迈为股份获得发明专利授权：“一种硅片校正机构”

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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示迈为股份（300751）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种硅片校正机构”，专利申请号为CN202010621702.7，授权日为2024年8月9日。

专利摘要：本发明涉及一种硅片校正机构，包括：底座；两个推片件，均可滑动地设在所述底座上，两个所述推片件相对设置；转动组件，设在所述底座上；两个连接件，与两个所述推片件相对应，所述连接件连接在所述转动件与所对应的所述推片件之间；所述转动件转动时，通过两个所述连接件带动两个所述推片件相互靠近或相互远离，两个所述推片件用于在相互靠近时对硅片夹持校正。采用转动组件和连接件的连接，使得转动组件转动时，可以驱动两个推片件同时运动，节约了校正机构的成本。同时转动组件与连接件刚性连接可以减小运动误差，提升校正精度。

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今年以来迈为股份新获得专利授权59个，较去年同期增加了55.26%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了7.63亿元，同比增56.25%。

数据来源：天眼查APP

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