软控股份获得发明专利授权：“二段供料系统、二段成型机、一次法成型机及供料方法”

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证券之星消息，根据企查查数据显示软控股份（002073）新获得一项发明专利授权，专利名为“二段供料系统、二段成型机、一次法成型机及供料方法”，专利申请号为CN202111583711.2，授权日为2024年6月7日。

专利摘要：本发明公开了一种二段供料系统、二段成型机、一次法成型机及供料方法，其中在二段供料系统中，控制装置首先控制贴合鼓运行至第一预设位置，当贴合鼓运行至第一预设位置时，控制装置控制第一带束层输送模板向靠近贴合鼓的方向运动以将第一带束层贴合至贴合鼓上，然后控制装置再控制第二带束层输送模板向靠近贴合鼓的方向运动以将第二带束层贴合至贴合鼓上；最后控制装置控制贴合鼓运行至第二预设位置，当贴合鼓运行至第二预设位置时，控制装置控制胎面输送模板向靠近贴合鼓的方向运动以将胎面贴合至贴合鼓上。该系统中带束层鼓不会在竖直方向因受到大的惯性力而导致贴合鼓发生形变，从而有效提升了轮胎胎坯的贴合质量。

今年以来软控股份新获得专利授权36个，较去年同期减少了34.55%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了3.59亿元，同比增18.37%。

数据来源：企查查

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