天孚通信：公司目前暂无使用玻璃基板制造的PCB产品

图片来源于网络，如有侵权，请联系删除

证券之星消息，天孚通信(300394)05月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问贵司在玻璃基板封装方面是否有业务、布局或者战略规划？盼复，非常感谢！

图片来源于网络，如有侵权，请联系删除

天孚通信董秘：尊敬的投资者你好，公司目前暂无使用玻璃基板制造的PCB产品，谢谢关注。

投资者：公司是否具备玻璃基封测相关技术？如果有能否详细说明。

天孚通信董秘：尊敬的投资者你好，公司目前暂无使用玻璃基板制造的PCB产品，谢谢关注。

投资者：请问公司业务是否涉及玻璃基板？

天孚通信董秘：尊敬的投资者你好，公司目前暂无使用玻璃基板制造的PCB产品，谢谢关注。

投资者：请问下公司产品是否与铜高速连接、玻璃基产品有关联？

天孚通信董秘：尊敬的投资者你好，公司目前暂无使用玻璃基板制造的PCB产品，谢谢关注。

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成（网信算备310104345710301240019号），与本站立场无关，如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。