金盘科技:16.72亿元可转债1月14日在上交所上市

2026年01月12日 | 浏览量:49331

金盘科技:16.72亿元可转债1月14日在上交所上市
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  21智讯01月12日电,公告,公司发行金05转债,债券简称金05转债,债券代码118063,发行金额167150.00万元,发行数量1671500手,上市量1671500手,上市地点为上交所,上市时间2026年1月14日。

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(文章来源:南方财经网)

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